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Die Technologie, Gold, Silber und Platin zu Hause zu erhalten.

GOLD (Au)

Gold wird durch Amalgamierung oder Auslaugung erhalten. Bei der Amalgierung löst sich Gold in Quecksilber (Hg) und bildet ein Amalgam, das hart wird, wenn der Au-Gehalt 15% überschreitet. Aus dem erhaltenen Amalgam wird Quecksilber in Kondensationsvorrichtungen destilliert, wobei als Konkretionen Au und Ag (Silber) verbleiben. Die Reinigung von Au aus Silber wird nachstehend diskutiert.

Zur Auslaugung wird eine Lösung von Natriumcyanid oder Kaliumcyanid - NaCN oder KCN (konzentrierte Lösung in destilliertem Wasser) verwendet, in der Au in Gegenwart von Sauerstoff (durch Blasen mit Luft) zu komplexen Anionen [Au (CN) 2] - Dicycokaliumhydroxid 4Au + 8CN- + O2 + 2H2O = 4 [Au (CN) 2] - + 4OH-.

Aus der erhaltenen Lösung wird Gold mit metallischem Zink (Sägemehl Zn) zu einem kolloidalen Niederschlag isoliert: 2 [Au (CN) 2] - + Zn = [Zn (CN) 4] 2- + Das gefällte Gold wird behandelt, um Zink mit verdünnter Schwefelsäure von ihm abzutrennen; gewaschen und getrocknet.

Die weitere Reinigung von Au aus Verunreinigungen (hauptsächlich aus Silber) erfolgt durch Behandlung mit heißer konzentrierter Schwefelsäure H2SO4 oder es wird eine Elektrolyse benötigt. Au löst sich auch in "königlichem Wodka" (ein Gemisch aus Salzsäure und Salpetersäure HNO3 1: 4) und bildet ein komplexes Goldchlorid H [AuCl4], das beim Verdampfen in Form von hellgelben Nadeln H [AuCl4] • 4H2O kristallisiert.

Es ist auch leicht, dass sich Au in "Chlorwasser" und in belüftetem Zustand auflöst, d. H. luftgespült, Lösungen von Alkalimetallcyaniden.

Alle Au-Verbindungen werden beim Erhitzen unter Freisetzung von metallischem Au leicht zersetzt. Aufgrund seiner Weichheit wird Au in Legierungen verwendet, üblicherweise mit Silber oder Kupfer. Diese Legierungen werden auch für elektrische Kontakte verwendet. Die Arbeit mit diesen Reagenzien erfordert GROSSE VORSICHT, da sie alle tödlich giftig sind. Die Anwesenheit von Au in Funkkomponenten wird durch die Passdaten und die charakteristische Farbe der Beschichtungen bestimmt.

Silber (Ag)

Silber wird durch Amalgamierung oder Auslaugung erhalten. Beim Auslaugen löst sich Silber unter der Einwirkung einer konzentrierten Lösung von Kaliumcyanid KCN oder NaCN in destilliertem Wasser auf. Aus der erhaltenen komplexen Cyanidverbindung K [Ag (CN) 2], Na [Ag (CN) 2], fällt metallisches Silber durch Passieren der Elektrostromlösung [Ag (CN) 2] - Ag + 2CN-), eine dichte Cermet- Kathode.

Salz und verdünnte Schwefelsäure auf Ag funktioniert nicht. Silber ist in Salpetersäure HNO3 hochlöslich, daher wird Salpetersäure bei der Abtrennung von Ag aus Au-Gold verwendet, das sich in HNO3 nicht auflöst: Ag + 2HNO3 = AgNO3 + NO2 + H2O.

Alle Ag-Verbindungen unter Einwirkung von Reduktionsmitteln (z. B. Formalin, Hydrosin) werden unter Freisetzung von metallischem Ag leicht reduziert. Der Prozess der Amalgamierung ist analog zu Gold Au. Eine große Menge an Ag wird für elektrische Kontakte und in Silber-Zink-Batterien verwendet.

PLATIN (Pt)

Die Zuordnung von Platin ist ähnlich wie Gold. Bei der Auflösung von Platin im "königlichen Wodka" erhält man Hexachloroplatinsäure H2 [PtCl6], die bei Verdampfung der Lösung als rotbraune Kristalle der Zusammensetzung H2 [PtCl6] • 6H2O freigesetzt wird, die sich beim weiteren Erhitzen unter Freisetzung von Pt zersetzen.