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Erfindung
Russische Föderation Patent RU2087509
ZUSAMMENSETZUNG FÜR KLEBER Mit permanenten Klebrigkeit
Name des Antragstellers: Staatliche Forschungsinstitut für Chemie und Technologie der Polymere im.akad.V.A.Kargina eine Pilotanlage
Name des Erfinders:. Kuryzhova LV; Klyuzhin ES. Zavin BG. Pryakhina TA. Kotov VM. Kashintseva GN. VY Pavlov. Kravchenko VS
Der Name des Patentinhabers: Staatliche Forschungsinstitut für Chemie und Technologie der Polymere im.akad.V.A.Kargina eine Pilotanlage
Adresse für die Korrespondenz:
Startdatum des Patents: 1994.06.07
Die Erfindung betrifft Zusammensetzungen für die Erzeugung eines permanenten Klebrigkeit Klebstoff zum Verkleben von hitzebeständigen Folienmaterialien und daraus hergestellte Erzeugnisse auf Metalloberflächen entwickelt. Die Erfindung löst die Aufgabe, die Wärmebeständigkeit des Klebstoffs zu verbessern und die Technologie des Eingangs vereinfachen. Die Zusammensetzung, in Gewichtsteilen Butylacrylat: 88-65;. Butyl 32-5; Methacrylsäure 3-7; Benzoylperoxid als Initiator für freie Radikale 0,35-0,55; 1,5-Divinyl-1,3,5,7-tetramethyl-3,7-difeniltsiklotetrasiloksan 6-15; tetrametildisililbenzol 15.06; Chloroplatinsäure als Katalysator (3-15) x 10 -4; Ethylacetat als Lösungsmittel 300-400. Die letzten fünf Komponenten nehmen auf 100 Gew. h. der Monomermischung. Wenn die Haftfestigkeit des Polyimidfilms unter Verwendung abgesehen von der Aluminiumoberfläche beträgt: bei Raumtemperatur - 1,08-1,93 kg / cm 2; bei 150 o C nach 2 Stunden Halten bei dieser Temperatur - 0,17-0,39 kg / cm 2; bei 250 o C nach 2 min Halten bei dieser Temperatur - 0,08-0,15 kgf / cm 2.
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung bezieht sich auf die Zusammensetzung der Klebemittel auf Basis von hochmolekularen Polymerisationsprodukte, insbesondere Acrylkleber mit permanentem Klebrigkeit für die Verklebung hitzebeständigen Folienmaterial bestimmt (beispielsweise Polyimid) und ihre Produkte auf den Metalloberflächen aus Stahl, Aluminium, usw.
Diese Klebstoffe sind für die temporäre Fixierung von Kleingeräten, Sensoren, manchmal in einem Polyimid - Folie versiegelt, und die andere an den Metalloberflächen von Maschinen, während des Betriebs heiß oder unter extremen Bedingungen bis zu 150-250 o C.
Dank der konstanten Tack Klebeschicht beträchtlich Installationsarbeiten beschleunigt und zur richtigen Zeit Geräte und Sensoren sind leicht demontierbar.
Kleber mit dauerhafte Klebrigkeit, müssen folgende Anforderungen erfüllen. Reißfestigkeit des Polyimidfilms aus Aluminium oder Stahloberfläche bei Raumtemperatur muss mindestens 1,00 kgf / cm 2 bei 150 o C, nachdem bei dieser Temperatur für 2 Stunden gehalten wurde , mindestens 0,15 kgf / cm 2 bei einer Temperatur 250 o C nach 2 Minuten bei dieser Temperatur hält, mindestens 0,05 kgf / cm 2. Ist sie nicht auf die Wärmeaktivierung der Klebstoffschicht oder eine Bestrahlung erlaubt, die Haftfestigkeit und die thermische Stabilität der Verbindung zu verbessern.
Bekannte Klebstoffzusammensetzung mit permanenten Klebrigkeit und eine hohe thermische Stabilität [1] der Polyesterfolie zum Aufkleben auf Stahl, Aluminium.
Gemäß dem Beispiel (h w ..): 60 2-Ethylhexylacrylat (2-EHA), 40 Butylacrylat (BA), 1-4,4 'azobistsianovalerianovoy Säure, Thioglykolsäure 1 75 75 Methylethylketon und Toluol 8 Stunden bei 70 o C gehalten wird , in einem Stickstoffstrom unter Rühren. Oligomers wiedergewonnener Wasser-Methanol-Gemisch. In 100 wt. h. Das Oligomer verabreicht wird, 4 Teile Glycidylmethacrylat, 0,5 Gewichtsteile Tributylamin, 0,5 Gew. hr., und 150 Gewichtsteile Hydrochinon Xylol und 6 Stunden bei 140 o C gehalten und dann Makromonomer ähnlich isoliert.
10 Gew. h. Makromonomer 51mas. h. 2-EHA, 34 Gew.-Teile BA, 0,5 Gewichtsteile 2,2'-Azobisisobutyronitril in 150 Gew. h. Die Essigester 8 Stunden bei 60 o C stehen, um ein Pfropfcopolymer (CPF) zu ergeben. Haftung des Klebstoffes dieses Copolymers auf einem Polyesterfilm beschichtet 25 & mgr ; m in der Dicke zu 1280 g gleich geworden / 20 mm, unter Beibehaltung der Adhäsion (Probe 20 x 10 mm bei 40 o C und einer Last von 400 g) beträgt 630 m, die Wärmebeständigkeit von Aluminium - Bindung und Testmodus bei 20 o C für 1 Stunde, 60 ° C für 1 Stunde und 20 o C für 1 Stunde und 0 o C für 1 Stunde bleibt hoch.
Jedoch ist der beschriebene Klebstoff thermisch nicht stabil bei höheren Temperaturen bei der Temperatur von 150 ° C ohne Belastung zerstört. Zudem gehören Nachteile, die Komplexität der Technologie der Klebstoff (3-Stufen-Pfropfpolymerisation).
In [2] ein Verfahren zur Herstellung von Polyacrylat - Dispersionen in aliphatischen uglevorodorah mit einer Hitzebeständigkeit bis zu 50 o C.
Das Polymer wird hergestellt, unter Rühren in einer Stickstoffatmosphäre pbw Hexan 100 (I), 97,5 2-EHA, 17.5 Methylacrylat (II), 2,5 Acrylsäure (AA), 0,1 Azoisobuttersäurenitril (III) wurde die Mischung 20 min bei 70 o C polymerisiert, anschließend abgekühlt. Produkt, enthaltend 73,2% Polymer. Die noch aufgeladen ist, pbw 219 und Polymer 1,5 Stunden hergestellt, ein Gemisch aus Isodecyl bestehend 1805 170 Vinylacetat, N-butoksimetilmetakrilamida 10, 22,5 und 1,2 oksimetakrilata Benzoylperoxid (BP). Innerhalb von 3 Stunden zu dem Gemisch 241mas.ch zugegeben. I und 10mas.ch. PB und polymerisiert bei 70 o C, gekühlt , dann eine Dispersion mit einem Feststoffgehalt von 54,2% Shear Klebeverbindung zu ergeben, wie durch die Zeit gemessen , während der die Trennung der Folie Polyethylenterephthalat - Zusammensetzung unter einer Last von 1 kg geklebt und Temperaturen von 23 und 50 o C für mehr als 24 Sekunden. Der Nachteil dieses Verfahrens ist seine Komplexität (Pfropfpolymerisation) , und daß die Wärmebeständigkeit des Klebstoffes unter 150 o C (kollabiert bei gleicher Temperatur ohne Last).
Genommen als Prototyp Acrylat-Haftklebemasse mit hoher thermischer Stabilität auf Basis 70-95 Gewichtsteile Polyalkyl (meth) acrylat mit Glas T. = 90-0 o C und 5-30 Stunden. 
Zwei Verbindungen, die aus Metallsalzen von Kolophonium modifizierten Phenolharz ausgewählt [3]
Gemäß einem Beispiel umfasst die Zusammensetzung, Gewichtsteile 80 Copolymer aus BA synthetisierten 73 25 2-EHA und AA 2 in Gegenwart von BOP und 100 0,2 Ethylacetat unter siedendes Lösungsmittel, Lithiumsalz 10 Kolophonium-modifiziertes Phenolharz (MKFS) mit einem Erweichungspunkt von 185 o C, für 1 h synthetisiert bei 80 o C von 100 MKFS (Tamanol-803) und 4 mit Lithiumhydroxid in 150 Toluol, Ester 10 (MKFS Ester- und D) mit einem Erweichungspunkt 176,5 o C, wobei bei 240 o 100 in 3 Stunden synthetisiert modifiziertes Kolophonium phenol Glycerin - Harz und 3 (F), Polyisocyanat und 8,2 (Coronet L) wird auf eine Polyethylenfolie aufgebracht, die Dicke 38 um und getrocknet , um eine Klebefolie mit einer Klebstoffschichtdicke von 30 um zu ergeben und eine Schälfestigkeit bei 180 o aus rostfreiem Stahl (mit einer Rate von Trennung von 300 mm / min.) , 1,76 (20 o) oder 1,18 kg / 25 mm (80 o).
Der Nachteil des Prototyps Zusammensetzung ist die Komplexität der Technologie des Eingangs. Darüber hinaus unzureichend wärmebeständige Klebstoff - Zusammensetzungen und besitzen nicht die erforderliche Festigkeit bei Temperaturen von 150-250 ° C (brechen bei diesen Temperaturen ohne Last).
Das technische Ergebnis der Erfindung ist es, die Wärmebeständigkeit des Klebstoffs mit permanenten Klebrigkeit und vereinfachen die Technologie des Eingangs zu verbessern.
Dies wird dadurch erreicht, dass die Zusammensetzung für eine permanente Klebe tack Acrylat Butyl, butilmetakrila, Methacrylsäure, Benzoylperoxid als Radikalinitiator und Ethylacetat als Lösungsmittel, im Gegensatz zu den bekannten, enthält ferner 1,5-Divinyl-1,3 , 5,7-Tetramethyl-3,7-difeniltsiklotetrasiloksan, tetrametildisililbenzol und Chloroplatinsäure als Katalysator, mit dem folgenden Verhältnis der Komponenten, Gewichtsteile
Butylacrylat (BA) 88-65
Butylmethacrylat (BMA) 32-5
Methacrylsäure (MAA) 3-7
Die Neuheit der beanspruchten Kleber ist 1,5-Divinyl-1,3,5,7-tetramethyl-3,7-difeniltsiklotetrasiloksana und tetrametildisililbenzola zu verwenden.
Diese Verbindungen werden synthetisiert durch INEOS, Moskau, und in den Klebstoffzusammensetzungen tack konstant werden nicht verwendet. Klebstoffe haben eine thermische Stabilität bei kurzzeitiger Einwirkung auf Temperaturen von 150 ° C (2 Stunden), 250 o C (2 min). Die Stärke in der Trennung des Polyimidfilms von Aluminium auf der GOST 14.760-69 Typ "Pilz" Proben , die bei Temperaturen von 150-250 o C nicht weniger als 0,15 kgf / cm 2 und 0,05 kg / cm 2.
BEISPIELE DER ERFINDUNG
Beispiel 1
Klebstoffzusammensetzung durch Polymerisieren der Mischung bei 75 o C erhalten wird , umfassend auf das Gewicht. H. 85 AD; 10.5 BIA; 4.5 MAC; 0,45 PB; 9-1,5-Divinyl-1,3,5,7-3,7-tretrametil difeniltsiklotetrasiloksana (KO-1), 9 tetrametildisililbenzola (CO-II), 1 x 10 -3 Chloroplatinsäure (II-I), 300 Ethylacetat oder eine Walzenbürste an die Oberfläche des Polyimidfilms aufgebracht auf beiden Seiten und auf der Oberfläche einer Aluminiumform. Nach der Alterung bei Raumtemperatur für 15-30 min Verbindungsflächen sind in den Anpreßdruck verbunden ist.
Die Stärke in der Trennung der Klebeverbindung bei Temperaturen von 20, 150 und 250 o C beträgt 1,08; 0,17; 0,15 kp / cm 2 (siehe. Tabelle).
Beispiel 2
Die Klebstoffzusammensetzung durch Polymerisation bei 75 o C eine Mischung aus Gewichtsteilen hergestellt 65 BA BMA 32 3 MAA 0,35 BOP KO 6-I, 6 CO-II, 3 × 10 -4 P-I, 300 Ethylacetat, aufgebracht auf beiden Seiten des Polyimidfilms und der Oberfläche einer Aluminiumform. Nach der Alterung bei Raumtemperatur für 15-30 min Verbindungsflächen sind in den Anpreßdruck verbunden ist. Die Stärke in der Trennung der Klebeverbindung bei Temperaturen von 20, 150 und 250 o C beträgt 1,93; 0,33; 0,08 kgf / cm 2.
Beispiel 3
Die Klebstofflösung von der durch Polymerisation bei 75 o C das Gemisch pbw synthetisierte Copolymer erhalten 88 BA BMA 5, 7 MAA 0,55 PB 400 Ethylacetat und 15 CO-I, 15 KO-II, 15 × 10 -4 PI-I, ist auf beiden Seiten des Polyimidfilms und der Oberfläche einer Aluminiumform aufgetragen. Nach der Alterung bei Raumtemperatur für 15-30 min Verbindungsflächen sind in den Anpreßdruck verbunden ist. Die Stärke in der Trennung der Klebeverbindung bei Temperaturen von 20, 150 und 250 o C beträgt 1,37; 0,39; 0,12 kgf / cm 2.
Unter ähnlichen Bedingungen ist die Haftfestigkeit auf der Grundlage der Klebstoffzusammensetzung auf dem Prototyp bei 20 o C 2,0 kg / cm 2 und bei Temperaturen von 150 bis 250 o C Verklebung bricht ohne Last.
Die obigen Beispiele und die Tabelle zeigt, dass die vorgeschlagene technische Lösung macht es möglich, eine gewünschte Klebstofftemperatur Beständigkeit zu erhalten. Dies vereinfacht erheblich die Technologie des Eingangs.
Die Vorteile der erfindungsgemäßen Klebstoffzusammensetzung sollte auch die Tatsache, dass der Wärmestabilisator ist nicht die Klebstoffschicht durch Erhitzen, Bestrahlung oder andere Mittel benötigt, um zu aktivieren, wie sie üblicherweise bei der Herstellung von hitzebeständigen Klebebändern durchgeführt wird.
Dieser technische Ergebnis nicht außerhalb der angegebenen Bereiche von Komponenten Inhalt erreicht werden kann.
FORDERUNGEN
Die Zusammensetzung für Klebstoff mit permanenter Klebrigkeit auf Basis von Alkyl (meth) acrylat Benzoylperoxid als Radikalinitiator und Ethylacetat als Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkyl (meth) acrylat, Butylacrylat und Butylmethacrylat und gegebenenfalls Methacrylsäure enthält, 1,5-Divinyl-1,3,5,7-tetramethyl-3,7-difeniltsiklotetrasiloksan, tetrametildisililbenzol Katalysator und Chlorplatinsäure mit dem folgenden Verhältnis, Gewichtsteile
Butylacrylat 65 88
Butylmethacrylat 5 32
Methacrylsäure, 3. Juli
100 Teile Monomermischung
Benzoylperoxid 0,35 0,55
1,5-Divinyl-1,3,5,7-Tetramethyl-3,7-difeniltsiklotetrasiloksan 15. Juni
Tetrametildisililbenzol 15. Juni
Chloroplatinsäure (3 15) · 10 -4
Ethylacetat 300 400t
Druckversion
Erscheinungsdatum 18.12.2006gg
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